台灣科技廣場(工業區)

建商德恩建設德林機構
營造輝達營造
代銷德恩建設
設計郭旭原聯合建築師事務所
完工已於2021年第一季完工
地址新北市中和區橋和路11號
交通步行3分鐘可到捷運橋和站

樓層地上17層、地下3層
棟戶118 戶
規劃80-1100坪
土地乙種工業區
大樓座向朝南
平面車位619 個
機械車位0 個
基地4150 坪
建蔽率55.00%
公設比39.00%(起)

國小學區積穗國小、中和國小、光復國小(中和區)
國中學區積穗國中、光復高中(國中部)

銷售狀態已完銷
接待中心新北市中和區橋和路29號
接待電話(02)2228-1555

房屋總價4080 萬元起
每坪單價51 萬元起 (實價登錄約46萬元起)
平面車位200 萬元起
※部份建案購屋時需同時購買車位，故預估房屋總價時需再加上車位價格。

台灣科技廣場(工業區) 預約科技走廊新核心2020企業佈局一定贏！

「台灣科技廣場」位於新北市中和區，為一間已於2021年完工的廠辦大樓建案，土地分區為乙種工業區，由德林機構的德恩建設所興建，規劃80-1100坪的房型，基地四面臨路，地點就在橋和路上，靠近捷運橋和站，2017年預售開賣時牌價每坪約51萬元起。

建案基地約4150坪，興建一棟地上17層地下3層的電梯大廈，土地分區為乙種工業區，規劃80-1100坪的廠辦房型，平均一層4-10戶，合計共118戶，一樓有多戶店面(現有台灣企銀、玉山銀行等)。公設比約39%，提供的公設有挑高的接待大廳、交誼廳等。

建案地點就在橋和路上，步行3分鐘可到捷運橋和站，開車2分鐘上華中橋，一橋進台北市，開車10分鐘到台北火車站。